Tauchbeschichtung: Spaltfüllende Beschichtung mit maximaler Schutzwirkung
Tauchbeschichtung / Tauchlackierung / Dip-Coat
Vorteile der Beschichtung
- gleichzeitige Beschichtung von Löt- und Bauteilseite
- Benetzung auch unter Bauelementen
- nahezu alle fließbaren 1K Materialien verarbeitbar
- keine Materialverschwendung
- hoher Durchsatz
Zu beachten ist
- Bauteile müssen ein entsprechendes Design aufweisen um tauchbar zu sein
- ggf. sind Maskierungen und Abdeckungen notwendig
- begrenzte Möglichkeit, um auf die Schichtdicke Einfluss zu nehmen zu können
Platinen schnell und einfach beschichtet
Die Tauchbeschichtung bzw. Tauchlackierung (Dip-Coat) ist das einfachste Verfahren, um das Schutzmittel an allen Stellen auf der Platine anzubringen. Die Tauchbeschichtung Dip-Coat ist deshalb so interessant, weil das Schutzmittel auch unter den IC‘s und in Schattenzonen spaltfüllend eindringen kann, wodurch die Schutzwirkung maximiert wird.
Die Tauchbeschichtung setzt allerdings voraus, dass die Baugruppe komplett tauchbar ist, d.h. ganzflächig in das Lackbad eingetaucht werden kann. Ist dies nicht zu 100% möglich, können kleinere Bereiche bzw. einzelne Elemente (Stecker, Buchsen, Erdkontakte) maskiert werden.
Tauchbeschichtung: „Wasserdichte“ Beschichtungen
Mehr Informationen zum Thema Schutzbeschichtung finden Sie auf unserer Seite Coating.
Informationen zu Beschichtungsverfahren
Wir bieten folgende Beschichtungsverfahren: