Vorteile der Beschichtung

• gleichzeitige Beschichtung von Löt- und Bauteilseite
• Benetzung auch unter Bauelementen
• nahezu alle fließbaren 1K Materialien verarbeitbar
• keine Materialverschwendung
• hoher Durchsatz

Zu beachten ist

• Bauteile müssen ein entsprechendes Design aufweisen um tauchbar zu sein
• ggf. sind Maskierungen und Abdeckungen notwendig
• begrenzte Möglichkeit, um auf die Schichtdicke Einfluss zu nehmen zu können

Die Tauchbeschichtung bzw. Tauchlackierung (Dip-Coat) ist das einfachste Verfahren, um das Schutzmittel an allen Stellen auf der Platine anzubringen. Die Tauchbeschichtung Dip-Coat ist deshalb so interessant, weil das Schutzmittel auch unter den IC‘s und in Schattenzonen spaltfüllend eindringen kann, wodurch die Schutzwirkung maximiert wird.

Die Tauchbeschichtung setzt allerdings voraus, dass die Baugruppe komplett tauchbar ist, d.h. ganzflächig in das Lackbad eingetaucht werden kann. Ist dies nicht zu 100% möglich, können kleinere Bereiche bzw. einzelne Elemente (Stecker, Buchsen, Erdkontakte) maskiert werden.

Informationen zu Beschichtungsverfahren

Wir bieten folgende Beschichtungsverfahren:

• Conformal Coating
• Selective-Contact-Coating (SCC)
• Selective-Transfer-Coating (STC)
• Thick-Film-Coating (TFC)
• Tauchbeschichtung
• Select-Flood-Beschichtung
• Verguss

Informationen zu Beschichtungsanlagen

Wir als Spezialist für den Bau von Lackieranlagen bauen Ihnen gerne eine individuelle und kundenspezifische Beschichtungsanlage.

Wir bieten folgende Beschichtungsanlagen:

• SCC-3300
• TUA-100